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芯片料盒定制-印度客戶不遠萬里來驗廠
DOHONE公司兩天一夜團建之旅
ASM公司來芯片防護廠家審廠考察
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東虹鑫產品庫最近迎來了一位新”成員”，針對現(xiàn)有IC芯片六道板子容器轉存PVC包裝管轉存效率低，付出額外經常重復的人力成本、費時費力，自主研發(fā)并推出了一款新型導料機，用以快速解決六道板子轉料管，或者料管轉六道板子雙向導料。
IC芯片封裝倒料機采用進口plc自主編程設計，可自動快速把封裝切筋檢測好的芯片導入到包裝料管之中，設備已成功在半導體封裝測試企業(yè)安全平穩(wěn)運行，經測試后，效率比傳統(tǒng)人工倒料導入料管效率提升30%+以上，再配合東虹鑫旗下的料管氣動打釘機，直接縮短了IC料管包裝出貨交期，為半導體IC生產商提供了額外的增值服務。
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